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主营产品:除胶渣系列,膨松剂,除胶渣剂,膨松剂
邹*生
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pcb碱性蚀刻液 线路板碱性蚀刻液 电路板蚀刻液

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电工电气 - 电子工业用助剂
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详细介绍

碱性蚀刻液是属于化铜系统蚀刻液,主要适用于细线路的蚀刻流程,具有高速度、高含铜量、稳定性好、侧蚀小、无沉淀、易控制等特点。适用于锡铅、纯锡、镍金等抗蚀刻阻层。 使用方法: 1.子液规格: 1)色泽:透明澄清 2)ph: 9.5±0.5 3)离子含量 :夏天:165±15g/l,冬天:160±15 g/l. 4)比重 :1.03±0.02 5)储存的温度 :20—35℃,通风环境。 2.子液配制(1l): 1)ds—686蚀刻盐:280—300g/l 2)水(20%):500ml/l 3)纯水 :余量 3.操作条件: 控制项目 控制范围 适条件 比重: 1.195±0.02 1.195±0.01 ph : 8.4±0.4 8.4±0.1 离子含量: 170—210g/l 190g/l 铜离子含量: 120—150g/l 135g/l 温度: 50±2℃ 4.槽液的控制与维护: 1)定期检查自动控制之比重和槽液比重是否符合而做适当校正。 2)定期分析槽液ph值,含铜量,含量,并作成管制图。 3)每日下班时,使用子液冲洗蚀铜机前后进出之滚轮,避免干燥氧化铜之累积。 4)用时,可多添加3%—5%子液,避免nh3过量损失。 5)停机超过45日—60日以上时,清洗蚀刻机槽维护如下: a)将槽液排出到预备桶。 b)用水并喷洗5分钟后排放。 c)使用3%(b?v)hci清洗并喷洗5分钟后排放。 d)检查喷嘴喷淋情况是否正常。 e)用水再清洗一次并检查加热器,冷却水管及滤网板。 f)加水与约2%水或子液混合后喷洗5分钟后排放。 g)将槽液抽回。 h)添加时请在槽外配制成子液溶解后,再加入蚀铜机内。 (离子标准值—分析值)× nh4cl/cl ×槽体积(l)/1000= 添加化kg量。 例:(200-170)×53.5/35.5×500l/1000=22.6kg 分析方法: 1、铜含量 (a)所需药剂: 1)mx指示剂。 2)0.1n edta溶液。 (b)分析步骤: 1)抽取1ml的槽液,置于250ml锥形瓶中。 2)加入100ml纯水。 3)加入约0.02g的mx指示剂。 4)以0.1medta滴定,当颜色由绿色再转为蓝色或紫色时点即为终点。 (c)计 算:铜含量g/l=滴定液体积ml×63.5×0.1 2 、离子含量: (a)所需药剂: 1)0.1agno3(银)标准液。 2)10%na2cr2o6(钠)指示剂。 3)2%冰 (b) 分析步骤: 1) 抽取5ml工作液至100ml容量瓶中,并以纯水稀释至标准位置。 2) 抽取5ml上项之稀释液于250ml锥形瓶中。 3) 加入50ml的纯水。 4) 加入约0.35ml(7滴)10%na2cr2o6。 5) 加入约适量2%冰: 子液约需4—5ml,颜色由青绿变金黄。 槽液约需10—12ml,颜色由混浊变澄清黄色。 6) 以0.1nagno3缓慢滴至沉淀为散开状细小颗粒、略偏粉红为终点。 (c)计 算:离子g/l=agno3滴ml数×14.2
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